英伟达首颗Arm PC芯片，太猛了

（原标题：英伟达首颗Arm PC芯片，太猛了）

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来源：内容编译自PCgamer，谢谢。

我们猜测Nvidia 正在制造 Arm 处理器已有一年多了，但它将如何制造、将采用何种形式以及它将针对哪个市场，这些问题仍是一个猜测谜团。然而，现在对我们游戏玩家来说可能是一个好消息，因为有传言称，这些芯片将用于相对低功耗但性能不错的游戏笔记本电脑。

这个传言确实来自科技 YouTuber Moore's Law is Dead (MLID)，所以准备好把盐和胡椒研磨机磨碎吧。不过，显然，一位来自 Nvidia 合作伙伴的消息人士表示，该芯片“目标是高达 80 W”，MLID 援引另一位不知名消息人士的话称，“在幕后，Nvidia 正在将他们的新 APU 与游戏性能约为 65 W 的 RTX 4070 笔记本电脑 GPU 进行比较。”

不过，这还不是全部，因为根据 MLID 的说法，之前引用的 Nvidia 合作伙伴还声称 Nvidia “至少与戴尔在Alienware品牌下合作”以开发新的基于 Arm 的 APU。这可能意味着一款低功耗但高性能的 Alienware 游戏笔记本电脑将在 Windows 上使用 Nvidia CPU + GPU 和 Arm。

MLID 还援引 Nvidia 消息人士的话称，“我们正努力在 2025 年底或最迟 2026 年推出这款产品”。这与我们之前听到的 Nvidia APU 应该在 2025 年投入生产的消息相吻合。

据报道，Nvidia 消息人士还表示，这款芯片将成为“AMD Halo APU 的直接竞争对手”，并将拥有“强大的 NPU”。MLID 澄清说：“他们认为它的性能最多会达到 Strix Halo 的水平，也许会略低一些。”

关于 NPU：当然会有一个。因为 Nvidia 和 AI 就像 Cherry 和 Bakewell（或者对于美国观众来说，是 Apple 和 Pie）一样密不可分。但是，具有 RTX 4070 移动级性能的 Nvidia APU 会与 AMD Strix Halo 相媲美吗？这才是真正的惊喜，它确实让我很感兴趣。

AMD 的 Strix Halo 芯片（又名Ryzen AI 300 Max 芯片）将成为该公司上市的最强大的移动芯片，具有大量 RDNA 3.5 计算单元。最新泄露的消息表明至少有三款这样的芯片，其中最高端的 Ryzen AI Max+ 395 具有高达 40 个 RDNA 3.5 CU 和 16 个 CPU 核心。

举例来说，华硕 ROG Ally X等手持设备上的 Z1 Extreme APU拥有 12 个 RDNA 3 CU 和 8 个内核，而RX 7700 XT 则拥有 54 个 CU ，虽然这不是同类比较。

因此，借助 Strix Halo，我们看到移动芯片中接近高端独立 GPU 的性能。如果这就是 Nvidia 的竞争对手，那么他们确保即将推出的 Arm APU 提供类似于 RTX 4070 移动 GPU 的图形性能可能是合理的，正如这些最新传言所暗示的那样。

这些芯片本身将由英特尔还是台积电制造仍是一个悬而未决的问题，但有传言称微软与高通的 Windows on Arm 交易即将结束，我们可能不必等待太久就能知道答案。如果这笔交易即将到期，那么英伟达与高通竞争对手联发科合作生产这些芯片当然是有道理的。

如果这是真的，那么另一个可能令人兴奋的元素就是 Alienware 方面，这是因为全 Nvidia Alienware 游戏笔记本电脑只有在 Arm 上的 Windows 达到标准时才能运行。

根据 MLID 所谓的 Nvidia 消息来源，“目前正在进行巨大的努力来使其发挥作用”。鉴于正在进行各种改进，我也可以接受它，例如Windows Insider 版本现在支持 AVX 和 AVX2 指令，这应该可以让更多游戏在 Arm 上的 Windows 上运行。Nvidia 的 APU 能否促使适当过渡到 Arm x Windows 游戏？让我们拭目以待。

https://www.pcgamer.com/hardware/processors/nvidias-first-arm-apu-is-said-to-offer-strix-halo-and-rtx-4070-mobile-performance-with-alienware-already-onboard-to-create-an-all-nvidia-gaming-laptop/

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